2026年“中国芯”巡回产业交流会成都行活动在成都国家芯火双创基地（南区中心）顺利举办。
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8月18日，2026年“中国芯”巡回产业交流会成都行活动在成都国家芯火双创基地（南区中心）顺利举办。本次活动汇聚西南集成电路产业链企业、行业专家，围绕集成电路产业发展、“中国芯” 优秀产品征集开展深度交流。四川海芯微科技有限公司受邀参会，技术总监崔博华现场作主题技术分享，展现企业在射频芯片领域的自主创新实力。
本次交流会由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、珠海先进集成电路研究院、成都市集成电路行业协会、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会、成都国家芯火双创基地、蓉会共享家联合主办。
01
专业指导寻求快速发展
活动现场，成都国家芯火双创基地研发部部长张昕致辞，介绍基地产业服务与资源集聚建设成果。
中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所中国芯研究室主任崔燕围绕 “中国芯” 优秀产品征集活动开展专题宣讲，系统解读申报背景、申报条件、评审标准与线上申报流程，并开设现场答疑环节，面对面解答企业申报疑问，为本土集成电路企业冲击 “中国芯” 奖项提供专业指导。
02
核心分享共话行业发展
在核心技术分享环节，四川海芯微技术总监崔博华登台，围绕太赫兹/毫米波射频芯片的技术创新与产业应用展开深度分享。 崔博华详细介绍了企业深耕高频射频芯片赛道的研发路线，重点展示自研芯片在智慧交通、低空经济等重点场景的商业化落地进展。依托持续的技术攻坚，四川海芯微不断完善射频芯片产品矩阵，面向新兴领域提供国产化芯片方案，以硬核 “四川芯” 助力新质生产力发展。
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作为2026年“中国芯”巡回产业交流会西南地区重要一站，本次成都站搭建起政策宣讲、技术交流、供需对接的优质产业平台。活动打通政策、企业、平台多方沟通渠道，为西南集成电路企业拓宽资源链接通道。
成都拥有雄厚的电子信息产业根基，横琴粤澳深度合作区正加速集聚半导体产业资源。未来，四川海芯微将持续依托 “中国芯” 产业交流平台，加强与省内外产业链伙伴、科研机构、产业平台交流协作，持续深耕太赫兹、毫米波射频芯片自主研发，不断拓展场景应用边界，努力打造具有行业竞争力的国产射频芯片产品，携手产业链同仁共促国产集成电路产业高质量发展。