ICCAD-Expo 2025 魏少军教授大会的报告

会议现场

设计业增速全球领先

万亿规模目标可期

2006-2025年的20年间，中国芯片设计业年均复合增长率达14.6%，是全球范围内绝无仅有的长期无衰退细分领域。在人工智能与电动汽车产业蓬勃发展的背景下，行业新一轮发展高潮已然到来，预计2030年前中国芯片设计业规模将突破1万亿元人民币。

产业结构“小散弱”格局待破局

尽管增速亮眼，但产业结构性矛盾依然突出。报告明确指出，芯片设计企业“小散弱”的基本面未获根本改善，目前行业企业数量已超3900家且持续增加，产业集中度提升缓慢。2025年十大设计企业销售收入占全行业比重仅29.9%，同比仅提升2个百分点，对行业整体进步的带动作用不足。即便剔除IDM企业数据，销售过亿企业的市场占比仍低于上年，产业集中度优化成效不明显。

产品水平不高

主要集中在中低端领域

通信消费类电子、功率器件和模拟电路三大领域占比达86%，对应销售规模7200亿元，但超3000家企业在此激烈竞争，同质化导致行业内卷加剧。在人工智能、车规半导体等新兴领域，虽已有企业崭露头角，但受地缘政治博弈和产业链成熟度影响，尚未成为产业发展的主导力量，高端射频芯片等关键领域仍存在明显短板。

高成本成为行业不可回避的矛盾。2023年人才争夺大战的后遗症持续显现，叠加人工智能产业爆发式增长引发的人才竞争，国内芯片设计企业人力成本已跻身世界前列，上海、北京、深圳等城市的人工智能初创企业人力成本尤为突出。此外，先进工艺依赖导致设计验证、流片测试、封装等环节成本大幅上升，美西方出口管制迫使企业重建供应链，进一步推高运营成本。

尽管中央明确反对恶性竞争，但低水平重复、低价倾销等不当竞争行为仍未根本改观。部分企业为生存陷入 "互卷" 怪圈，既抱怨行业内卷，又参与恶性竞争，导致产业发展质量难以提升。报告指出，遵循市场规律实现低效企业退出，是优化产业资源配置、打破内卷怪圈的关键。

资金层面，行业投资呈现半国有化特征，部分国有出资人的非市场化干预导致基金决策周期拉长，风险投资“不愿担险”现象突出。不合理的对赌条款、IPO业绩绑定等投资条件，给创业企业带来额外压力，制约了市场化投资活力的释放。

人才领域，中低层人才供需已基本平衡，但高层次领军人才、高级主管及核心技术人才仍有缺口。更突出的问题在于人才流动机制不畅；部分人才被困于 "长不大、死不了" 的中小企业无法流通；社保、个税等政策限制导致跨城市人才流动困难，影响了产业人才资源的优化配置。

市场方面，市场拓展是企业面临的另一大挑战。部分企业仍依赖 "找市长" 而非 "找市场"，对市场需求的甄别和理解不足。芯片产品开发需巨额资本投入和长期积累，既考验企业的战略定力，也需要投资人的耐心与客户的理解，部分企业缺乏长期主义理念，难以在激烈的市场竞争中持续突围。