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喜报|再获殊荣!海芯微荣获第二十一届“中国芯”大奖

发布日期:2026-11-03

公司动态 · 2026-11-03

11月2日,2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴主会场揭晓。

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2026

引言

Introduction

11月2日,2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴主会场揭晓。

四川海芯微科技有限公司“新型连续波低空监测雷达专用芯片”,凭借突出的技术创新能力,荣获本届“中国芯-芯火新锐产品”奖项。这也是公司继“新一代交通路侧雷达射频集成电路”、“新一代特种行业近程探测专用集成电路”后,连续三年荣获此项荣誉!


“中国芯”优秀产品征集活动由工信部指导、中国电子信息产业发展研究院主办,是国内集成电路领域极具权威性、标杆性的年度评选,被誉为国产芯片产业发展风向标。海芯微再度获奖,是深耕核心技术、坚持自主创新的重要成果,彰显行业对我司产品技术创新性与市场潜力的高度认可。



获奖产品:


新型连续波低空监测雷达专用芯片,为低慢小目标探测雷达提供核心芯片支撑,可实现各类低空微小目标全天候高精度探测,赋能低空经济全域空域常态化管控与安防预警。产品依托国产制程工艺研制,有效补齐国内低空探测装备关键元器件国产化短板,率先实现自主可控与规模化量产落地。

Ku波段四通道幅相多功能

接收芯片HCK0908F1

采用扇出晶圆级封装。该芯片集成了低噪放、移相器、衰减器、功分网络、SPI、电源管理等。

Ku波段四通道幅相多功能

发射芯片HCK0907F1

采用扇出晶圆级封装。该芯片集成了功率放大器、驱动放大器、移相器、 衰减器、功分网络、SPI、电源管理等。



EDD

从技术到场景落地,海芯微连续三年登上“中国芯”榜单,是行业认可,更是新起点。未来,我司将继续坚守自主创新初心,持续打磨毫米波(太赫兹)射频芯片产品,加快技术迭代与产业化落地,携手产业链伙伴共建国产射频芯片生态,以硬核 “中国芯” 赋能低空经济、智慧交通、防灾监测等新兴产业高质量发展,为我国集成电路自主可控事业贡献海芯微力量!



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